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型号： FW-32-05-G-D-310-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-310-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-310-160-A-P价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-310-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-310-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-310-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-310-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高性能叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间与高速信号完整性需求设计。

该型号典型应用于：  
• 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、AI 加速卡、FPGA 开发板之间的垂直/夹层堆叠互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.2 等高速差分信号传输；  
• 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中实现主板与功能子板（如ADC采集板、电源管理板）的可靠、可插拔堆叠；  
• 航空航天与测试测量：用于高可靠性、抗振动要求的多层 PCB 模块化架构（如航电模块、ATE 测试载板），其 0.5mm 间距、160 针双排结构及镀金触点保障长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻；  
• 消费电子原型开发：支持快速迭代的模块化设计，例如将 SoC 主控板与射频/传感器子板通过该连接器实现即插即用堆叠。

其关键特性（如 310µm 超低堆叠高度、160 针高密度、带接地屏蔽设计、符合 RoHS/REACH）使其特别适用于对厚度敏感、需兼顾高速与稳定性的轻薄化、高集成度电子系统。

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