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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-383-097-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-383-097-A价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-383-097-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-383-097-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-05-F-D-383-097-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-05-F-D-383-097-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 等协议)。 - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、工业PLC子模块、边缘AI计算模组)中实现主板与功能子板(如FPGA扩展板、传感器采集板)的稳固堆叠连接。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器架构(如PXIe扩展背板),满足多次插拔、高引脚数(32位双排)、0.5mm间距、3.0mm堆叠高度(由型号后缀推断)及优异的抗振性要求。 - 航空航天与国防:凭借其无铅、符合RoHS/REACH、宽温工作(-55℃~+125℃)及高可靠性触点设计(镀金接触面),适用于机载航电子系统中的板级互连。 其“F-D”后缀表明直角(Female, Dual Row)结构,“383-097-A”对应特定压配(Press-Fit)或焊接安装方式与屏蔽/接地配置,确保信号完整性与EMI抑制。整体适用于需高密度、小体积、稳定机械锁扣及长期免维护运行的严苛场景。