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  • 型号: FW-32-04-L-D-480-230
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-L-D-480-230由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-L-D-480-230价格参考。SAMTECFW-32-04-L-D-480-230封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-04-L-D-480-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-04-L-D-480-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-L-D-480-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

1. 高速通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输(依赖PCB布局与线缆匹配);  
2. AI与高性能计算:在GPU加速卡、FPGA开发板、AI训练服务器中实现主板与协处理器板、内存扩展板间的低串扰、高引脚密度堆叠连接;  
3. 工业与医疗电子:适用于空间受限的嵌入式控制系统、便携式医疗成像设备(如超声前端模块),提供稳固的0.5mm间距、双触点接触结构,确保振动环境下的长期插拔可靠性(额定插拔次数≥500次);  
4. 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe)中功能子卡与主控制器板之间的可拆卸高速接口,便于维护与升级。

该型号关键参数含:32位(2×16)双排、直角焊接(L型)、带接地屏蔽片(D系列)、480μin镀金触点、230μin压接高度,适配1.6mm板厚。需配合Samtec推荐的PCB焊盘与叠高公差设计,以保障信号完整性与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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