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型号： FW-32-04-G-D-550-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-G-D-550-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-G-D-550-140价格参考。SAMTECFW-32-04-G-D-550-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-04-G-D-550-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-G-D-550-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-G-D-550-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）及优异的信号完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC模块）与载板间的堆叠连接，在有限空间内实现多路高速数据+电源一体化传输（该型号含4排触点，支持信号+电源混合布局）。

- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、传感器接口板的稳固叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、工作温度范围广（–55°C 至 +125°C）等工业级特性。

- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足小型化、高可靠性要求，支持高频图像数据实时传输，符合RoHS与无卤素环保标准。

该型号“550-140”后缀表明其总高为5.50 mm，触点间距0.8 mm（即“04”代表0.04"=1.016 mm，但实际为0.8 mm系列，需以官方规格书为准），带接地屏蔽结构（“G”）和直角/压接式（“D”）安装方式，适用于高密度、低剖面的双板堆叠场景。

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