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型号： FW-32-04-G-D-470-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-G-D-470-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-G-D-470-065价格参考。SAMTECFW-32-04-G-D-470-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-04-G-D-470-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-G-D-470-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-G-D-470-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高性能计算模块的载板与子卡之间互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI 等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限但需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、嵌入式控制器、模块化PLC），该连接器提供稳固的垂直叠接结构（470 µm超薄堆叠高度 + 65 µm公差容差），适配多层PCB堆叠需求。  
- 消费类可穿戴与移动终端：用于智能手表、AR/VR眼镜等小型化设备中主板与显示模组、传感器模组间的可靠对接，具备优异的插拔寿命（≥100次）与抗振动性能。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器内不同功能板（如感知板与计算板）的紧凑集成。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排直角焊盘设计，兼顾高频性能、热稳定性和SMT组装兼容性，适用于0.8–1.6 mm厚度PCB，是高密度、小体积、高信号完整性需求场景的理想选择。

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