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型号： FW-32-04-G-D-395-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-G-D-395-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-G-D-395-160价格参考。SAMTECFW-32-04-G-D-395-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-04-G-D-395-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-G-D-395-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-G-D-395-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），395 µm触点间距与160 µm压接公差确保信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+AI加速模块+传感器接口板），在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC控制器中实现稳固、抗振动的板间连接。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为可插拔功能子卡（如FPGA载板、ADC扩展板）与母板间的可靠叠接接口，支持160+次插拔寿命及-55°C~+125°C宽温工作。

- 边缘AI计算平台：适配NVIDIA Jetson Orin、Intel Movidius等模块化AI模组，实现算力板与I/O扩展板的低串扰、高引脚数（32位双排）直连。

该型号具备金手指镀层、屏蔽选件（G = Grounded）、无卤素设计，符合RoHS/REACH，适用于需兼顾高速性、小型化与长期稳定性的严苛工业与高端电子场景。

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