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型号： FW-32-04-G-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-G-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-G-D-275-065价格参考。SAMTECFW-32-04-G-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-04-G-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-G-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-G-D-275-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，适用于通信设备（5G基站基带板）、边缘AI加速模块及高性能计算（HPC）子系统；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式设备（如便携式超声探头主控板、PLC模块化背板）中实现稳定、可插拔的板间堆叠，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 消费电子原型开发：用于评估板（Evaluation Board）与扩展子板的快速对接，便于功能验证与迭代设计；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中传感器接口板与主控板的垂直互联。  
该型号采用镀金接触面（Au 30 µin）、LCP绝缘材料，支持差分信号传输（阻抗可控），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性、小体积、高频（可达16 Gbps NRZ）需求场景。

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