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型号： FW-32-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-32-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连，利用其0.75 mm超薄间距和250 µm接触高度，节省PCB垂直空间；  
- 高速通信设备：支持信号完整性优化设计（如接地屏蔽结构、差分对布局），适用于1–3 Gbps速率的背板延伸、FPGA夹层卡（Mezzanine Card）或AI加速模块与载板的对接；  
- 消费电子小型化终端：在高端可穿戴设备、微型无人机飞控板、便携测试仪器中实现双层PCB稳固叠接，兼顾抗振动性与插拔耐久性（≥50次）；  
- 自动化与机器人模块化设计：用于主控板与传感器/驱动子板的即插即用连接，G型（Gold flash over Ni）表面处理保障长期接触可靠性，D型（Dual-row, staggered contact）结构提升机械稳定性。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/触点），主要面向信号互联场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.1mm）及压接工艺使用。

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