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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-32-04-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-04-F-D-200-100 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合,如通信设备(5G基站基带板与射频模块板间互连)、工业控制主板与扩展子板连接、医疗成像设备(如便携式超声模块的多层电路堆叠)、测试测量仪器(模块化数据采集卡与主控板对接)以及高端消费电子(折叠屏手机/AR眼镜内部紧凑空间下的双层柔性刚性板互连)。 该型号支持4排共32位信号传输,采用无焊压接式(FMC/Female-Male-Compression)结构,具备优异的信号完整性(支持高速差分对,兼容USB 3.2、PCIe Gen3等协议),工作温度范围-55°C ~ +125°C,满足工业及汽车前装级可靠性要求。其2.00 mm(垂直方向)堆叠高度与100 µm接触公差设计,特别适用于空间受限、需频繁插拔或存在轻微PCB平面度偏差的严苛装配环境。 (字数:298)