【未分类_FW-32-03-LM-D-215-100-P】封装/厂家_FW-32-03-LM-D-215-100-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-03-LM-D-215-100-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-03-LM-D-215-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-LM-D-215-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-LM-D-215-100-P价格参考。SAMTECFW-32-03-LM-D-215-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-LM-D-215-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-LM-D-215-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-LM-D-215-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直堆叠的场景；  
- 可扩展计算与存储系统：用于CPU/GPU子板与载板、内存扩展板（如CXL内存模组）之间的可靠插拔式连接，满足热插拔与高引脚数（128位双排）需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、抗振动、长期插拔寿命（≥500次）的设备中，实现主控板与功能子板（如FPGA处理板、传感器采集板）的稳固叠接；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接结构，配合100Ω差分阻抗设计及低串扰屏蔽架构，广泛用于高速数字电路原型验证、ATE测试夹具及模块化评估板设计。  
该型号具备金手指镀层、防误插导向槽及215μm超薄端子高度（D-215），特别适用于超薄双层PCB堆叠（总堆叠高度仅约10.0 mm），兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

产品参数图文手册常见问题