【未分类_FW-32-03-L-D-245-100】封装/厂家_FW-32-03-L-D-245-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-03-L-D-245-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-03-L-D-245-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-245-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-245-100价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-245-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-245-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-245-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-L-D-245-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），245Ω阻抗优化适配高速串行链路。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如内窥镜图像处理模块、便携超声主机），在有限空间内实现主板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固堆叠连接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为可更换功能卡与背板间的高精度对接接口，L型结构（-L）支持低侧高（Low Profile）设计，便于多层堆叠与热管理。

- 边缘AI计算模组：如NVIDIA Jetson 或 Intel Movidius 载板与AI加速子卡间的连接，满足100Ω差分对阻抗控制及EMI抑制要求（带接地屏蔽设计）。

该型号采用2mm间距、32位双排针脚、直角焊接（-D）、镀金触点（100μ″ Au），工作温度范围-55°C~+125°C，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

产品参数图文手册常见问题