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型号： FW-32-03-L-D-215-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-215-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-L-D-215-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证官方资料，但型号结构符合其高密度、低剖面叠接器特征）。该型号中“215-185”通常表示上下板间距为2.15 mm与1.85 mm（即总叠高约4.0 mm），支持垂直或近垂直插拔，“L”代表长型接触区，“D”指双排，“A-P”表明带定位柱与压接式PCB端子。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板堆叠，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与接口转接板之间的互连；  
- 工业自动化控制器内主控板与功能模块板（如编码器接口、多轴驱动板）的可靠刚性连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对EMI敏感、空间受限的多层PCB堆叠；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、接触稳定性要求高的加固型板级互连。  

其关键优势在于：支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于实际配对与布局）、0.5 mm引脚间距、1.0 mm超低组装高度（适配薄型设备）、镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次），并满足RoHS与无卤要求。适用于需要高频性能、小体积、免焊接（压接式）及高机械稳定性的精密电子系统。

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