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型号： FW-32-03-L-D-215-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-215-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-215-080价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-215-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-215-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-215-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-L-D-215-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面、高速应用定位）。该型号中“32”通常表示32位双排接触点，“L”代表直角或特定安装方向，“D”指双排（Dual-row），“215”为0.215英寸（≈5.46 mm）堆叠高度，“080”对应0.080英寸（≈2.03 mm）间距。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的信号与电源互连，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议（依赖配套端子与屏蔽设计）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于高可靠性、低插拔力的模块化板间连接；  
- 嵌入式AI边缘计算模组：在NVIDIA Jetson或类似载板与AI加速子卡之间提供稳定、可重复插拔的机械与电气接口。

其2.03 mm细间距、低剖面（5.46 mm堆叠）、双排差分对布局及可选屏蔽选项，兼顾高密度布线与信号完整性需求，适用于空间受限且需频繁维护或升级的嵌入式系统。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电流额定值（通常每触点1.5A）、耐压、EMI性能及焊接工艺要求。

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