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型号： FW-32-03-G-D-303-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-303-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-303-065-P价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-303-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-303-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-303-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-G-D-303-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速互连系列中的叠接器（Stacking Connector），采用垂直插配结构，间距0.8 mm，32位（2×16）双排设计，带接地屏蔽（G）、直角焊盘（D）、3.03 mm堆叠高度及6.5 mm总长PCB延伸（065-P）。  

该型号专为高密度、高速信号传输场景优化，典型应用场景包括：  
- 通信设备中的紧凑型模块互联，如5G小基站基带与射频板、光模块载板与主控板之间的高速差分对连接（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4）；  
- 高性能计算与AI加速卡中GPU/FPGA子板与载板的低串扰、低延迟互连；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB堆叠下的空间受限、高可靠性信号传输；  
- 工业自动化控制器中功能子模块（如IO扩展、运动控制）与主CPU板的可插拔式垂直互联，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性。  

其镀金触点、精密屏蔽结构及符合IPC-6012 Class 2标准的PCB端接工艺，确保在振动、温变等严苛环境下稳定运行，适用于需兼顾高速性、小型化与可靠性的嵌入式系统。

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