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型号： FW-32-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-03-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：32位（2×16排针）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直插式（G = Gold, D = Dual Wipe）、额定电流0.5A/端子，工作温度-55°C ~ +125°C，总高6.5 mm（含公母组合），适用于精密垂直叠接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如FPGA载板与I/O扩展板间的互连；  
• 工业控制与医疗电子中空间受限的多层PCB垂直互连，支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0等中速接口；  
• 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、高可靠性的板级堆叠结构；  
• 嵌入式系统（如边缘AI计算模组）中CPU主板与AI加速子卡之间的紧凑型刚性连接，兼顾可插拔性与长期接触稳定性。  

该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率电源传输，但凭借其双触点设计（Dual Wipe）和精密端子公差，保障了在严苛环境下的机械寿命（≥500次插拔）与电气可靠性，是中小信号通道数、中等速率、高空间利用率需求下的优选板对板解决方案。

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