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型号： FW-32-03-G-D-226-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-226-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-226-075-A价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-226-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-226-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-226-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-G-D-226-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体需查证，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、32位（即32对接触点）、0.8 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、直角焊盘（D）、镀金触点，额定电流约0.5 A/线，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化互连，如5G基站基带板与射频板之间的高密度、低串扰叠接；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA子卡）与载板（Carrier Board）间的紧凑型、可插拔板对板接口；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构，需兼顾信号完整性、EMI抑制及0.75 mm超薄堆叠高度（型号后缀“075”通常指标称叠高0.75 mm）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主板与传感器处理板）中空间受限、要求高可靠性与抗振动的嵌入式连接。  

其226系列端子设计提供优异的插拔寿命（≥500次）与阻抗匹配能力，适用于PCIe Gen4/5、USB4、SATA等高速协议。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及叠高公差（±0.05 mm）规范，以保障信号完整性和机械稳定性。

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