【未分类_FW-32-03-F-D-303-065】封装/厂家_FW-32-03-F-D-303-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-03-F-D-303-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-03-F-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-32-03-F-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-F-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps（或更高，依具体信号完整性设计）差分信号传输，满足PCIe 4.0、SAS、USB 3.2等协议需求。

- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接，实现低串扰、低延迟的数据与供电并行传输（该型号含电源引脚，支持高电流能力）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声主板堆叠）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、精准定位（0.5 mm间距，带导向结构）的可靠机械与电气连接。

- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可更换接口，便于快速部署不同功能子板，提升产线测试柔性。

该型号“303-065”后缀通常表示镀金厚度（30 µin Au over 65 µin Ni），增强耐磨性与接触稳定性；“F-D”标识直角双排通孔焊接（Through-Hole, Dual Row），适用于高可靠性PCB安装。整体适用于-40°C～+105°C宽温、高EMI要求环境。

产品参数图文手册常见问题