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- 型号： FW-32-03-F-D-295-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-F-D-295-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-F-D-295-100价格参考。SAMTECFW-32-03-F-D-295-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-32-03-F-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-F-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-F-D-295-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规则）。该型号为双排、32位（32触点）、0.8 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带屏蔽（F=Full Shielding）、直角插配（D=Direct Mount）、295 mil（≈7.5 mm）堆叠高度，额定电流100 mA/触点，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane，适用于PCIe Gen4/USB 3.2等）。 典型应用场景包括： - 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的高速信号互连）； - 5G基站基带板与射频板之间的紧凑型、抗干扰叠接； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠板对板连接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中对EMI敏感、空间受限的高速数据链路； - 航空航天与国防领域小型化航电子系统中的加固型、低剖面互连方案。 其295 mil堆高兼顾机械稳定性与Z轴容差，屏蔽结构有效抑制串扰，100%锡镀层确保焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺。适用于需要高信号完整性、小尺寸、可重复插拔及长期稳定运行的严苛环境。
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