【未分类_FW-32-03-F-D-163-120】封装/厂家_FW-32-03-F-D-163-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-03-F-D-163-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-32-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板级互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其163位置、3.0mm堆叠高度及120Ω阻抗优化设计有助于保障信号完整性；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控机、便携式医疗成像模块（如超声前端板与主控板）中，实现稳定、可插拔的板间电源与高速数据连接；  
• 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中载板与功能卡之间的刚性叠接，具备优异的抗振性与100+次插拔寿命；  
• 边缘AI计算模组：在多层PCB堆叠架构（如AI加速卡+散热载板+接口转接板）中提供低串扰、低延迟的结构化互连方案。

其“F-D”后缀表明采用直插式（Female, Dual Row）、带定位柱与防误插设计，“163-120”对应163位、120Ω受控阻抗。适用于回流焊工艺，符合RoHS与无卤要求，广泛服务于对可靠性、密度和信号质量有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题