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型号： FW-32-02-L-D-290-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-L-D-290-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-L-D-290-155价格参考。SAMTECFW-32-02-L-D-290-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-L-D-290-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-L-D-290-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-02-L-D-290-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与PCB布局），满足低串扰、低抖动要求。

2. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声前端处理板）中，实现主控板与扩展功能子板（如ADC/FPGA加速板）的稳固、可插拔叠接，155mil（≈3.94mm）叠高兼顾机械稳定性与散热间隙。

3. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具的核心接口，便于快速更换被测子板（DUT Board），L型焊盘设计（-L）和290μin镀金触点（-290）保障多次插拔下的接触可靠性。

4. 边缘AI计算模组：在多层异构计算架构（如CPU+FPGA+AI加速器分板设计）中，提供低感抗电源（含专用电源引脚）与高速SerDes通道一体化互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角或垂直安装方式，-D 表示双排、-155 指标称叠高，适用于需平衡密度、信号完整性与维护性的中高端嵌入式场景。（字数：398）

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