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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-665-055由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-665-055价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-665-055封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-665-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-02-F-D-665-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-32-02-F-D-665-055 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板),在空间受限的嵌入式机箱中实现可靠垂直对接; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,需小尺寸、抗振动、长期插拔稳定的板间连接; 4. 测试测量仪器:模块化架构(如PXIe或自定义载板系统)中,用于功能子卡与背板的可拆卸堆叠; 5. 边缘AI计算模块:AI加速卡与载板之间的低高度(仅6.65 mm)、双排针结构,兼顾散热空间与高引脚数(32位)需求。 该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体,工作温度达–55°C 至 +125°C,支持多次插拔(≥500次),适用于严苛环境。其“F”后缀表示表面贴装(SMT)类型,“D”表示双列直插、“665”指总高6.65 mm、“055”指触点间距0.5 mm,整体突出高密度、低侧高、高可靠性特点。