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型号： FW-32-02-F-D-315-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-02-F-D-315-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-02-F-D-315-065价格参考。SAMTECFW-32-02-F-D-315-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-02-F-D-315-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-02-F-D-315-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-02-F-D-315-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征吻合高速紧凑型叠接应用）。该型号关键参数包括：32位（2×16排针）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、带锁扣（F表示Full Lock）、镀金触点、315 mΩ接触电阻、额定电流0.5 A/端子，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的高速信号与电源互连，支持USB 2.0、I²C、UART等中低速总线；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的便携式诊断仪、PLC扩展模块中实现可靠、可插拔的板级堆叠，满足振动与EMI稳定性要求；  
- 测试与测量设备：用于模块化探针卡、夹具底板与功能板之间的快速装配/更换，提升产线调试与维护效率；  
- 消费电子原型开发：在FPGA开发板、AI边缘计算套件中作为子板（如传感器板、无线通信板）与主控板的标准化接口，兼顾机械稳固性与多次插拔寿命（≥500次）。

注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、DDR），亦非防水或大电流设计，需配合Samtec推荐的PCB布局（如阻抗控制、接地策略）以保障信号完整性。实际选型应以Samtec官网最新规格书（DS-FW-32-02-F-D-315-065）为准。

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