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  • 型号: FW-32-01-G-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-32-01-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等,需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于可插拔功能子板(如FPGA载板、传感器处理板)与主控板之间的垂直/直角堆叠连接,支持热插拔设计及多次插拔(额定寿命≥500次);  
- 测试与开发平台:因具备0.425 mm触点高度(D=425)和0.065"(1.65 mm)堆叠高度(065),适用于需要精确高度控制的模块化测试夹具或原型验证板;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器中MCU板与接口扩展板间的高可靠性、抗振动连接。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体,支持差分对布线,兼顾高速信号完整性(适用至数Gbps)与机械稳定性,适用于对空间、信号质量和长期可靠性均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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