【未分类_FW-32-01-G-D-350-075】封装/厂家_FW-32-01-G-D-350-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-01-G-D-350-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-32-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-32-01-G-D-350-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括：32位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层触点、垂直叠接结构、3.50 mm堆叠高度（公头）与0.75 mm超薄母座（D系列），支持盲插与精确对准。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板之间的短距互连，利用其低串扰和良好信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号传输）；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块或IO扩展板中实现主控板与功能子板的可靠叠接；  
• 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与传感器模组间的高可靠性、抗振动连接；  
• 航空航天与国防嵌入式系统：满足严苛环境下的热循环稳定性与抗冲击要求（符合IPC-6012 Class 2/3标准）；  
• 边缘AI计算模块：在M.2/Nano-ITX规格载板上连接AI加速子卡，兼顾高引脚数与散热间隙需求。

该型号强调可制造性（支持SMT贴装）、重复插拔寿命（≥500次）及EMI可控性，适用于需频繁维护、高集成度且对厚度敏感的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题