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型号： FW-32-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-32-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中，尤其适用于需要可靠垂直互连的紧凑型模块化设计。

该型号支持32位信号传输，采用表面贴装（SMT）结构，具有0.35 mm超低堆叠高度（350 µm）和0.075 mm接触长度（75 µm），具备优异的抗振动性与插拔寿命（≥50次），适合频繁维护或现场升级场景。其“F”后缀表示带固定导向销，“D”表示双排直角结构，有助于提升装配精度与机械稳定性。

主要应用包括：高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）、便携式医疗设备（如手持超声探头内部主板与传感器子板连接）、工业边缘计算模组（AI加速卡与载板间的低矮堆叠）、以及消费类可穿戴设备（智能眼镜、TWS耳机主控板与电池/传感器板的超薄对接）。在这些场景中，该连接器以超低剖面、高引脚密度和良好信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号），满足高频、小型化、轻量化的设计需求。

注：实际选型需结合PCB公差、热管理及EMI要求进行验证。

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