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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-560-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中,实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连; - 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输(依赖布局与线缆匹配),常用于 FPGA 夹层卡(如 FMC+、VITA 57.4 兼容模块)、AI 加速器载板与扩展子卡间的高速数据通道连接; - 可热插拔/模块化架构:凭借可靠的双触点(Dual-Beam)端子设计和100次插拔寿命,适用于需现场升级或维护的通信基站基带板、边缘计算网关中的功能模块快换接口; - 严苛环境应用:工作温度范围 -55°C 至 +125°C,配合无铅回流焊工艺,满足航空航天、轨道交通等对可靠性与耐环境性要求较高的场景。 该型号为31位、0.5 mm间距、直式(L型)、带定位柱与锁扣结构,标称电流0.5 A/端子,适用于信号密集但功率较低的数字互连需求,不适用于大功率或模拟射频传输。