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  • 型号: FW-31-05-G-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-31-05-G-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、31位双排设计,带接地屏蔽结构(G表示Grounded),直插式(D = Direct Attach)、无焊压接(压合式接触,无需焊接),总长40.0 mm,配12.0 mm堆叠高度(即板间间距),适用于高密度、高速信号传输场景。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡对接(如FPGA载板与扩展子板之间);  
- 数据中心服务器与AI加速卡(如GPU/TPU模组)间的紧凑型、低串扰板对板连接;  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠架构,需支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号完整性;  
- 医疗成像设备(如超声、MRI前端模块)对EMI敏感环境,其内置接地屏蔽可有效抑制噪声;  
- 航空航天及测试测量设备中,要求高可靠性、耐振动、小体积且支持热插拔预研设计的嵌入式系统。

该连接器支持差分对优化布局、阻抗控制(~100 Ω差分)、低插入损耗与高回波损耗,适用于PCIe 5.0、USB4、SATA等高速协议。其无焊安装方式也便于研发阶段快速迭代与返工。
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