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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-31-05-F-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。 该型号支持双排、31位(2×31)信号传输,采用直角插接设计(F = Female, D = Dual Row, 500 = 0.5 mm pitch),带5.0 mm堆叠高度(090 = 0.090" ≈ 2.29 mm,但实际标称堆叠为5.0 mm;此处“090”按Samtec命名惯例对应0.090" * 100=90,需结合具体规格书确认,常见为5.0 mm或类似值),具备优异的抗振性与插拔寿命(≥500次),并支持表面贴装(SMT)工艺。 主要应用包括: - 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠(如PLC、HMI人机界面); - 医疗成像设备(如便携式超声探头主板与处理板); - 消费类高端设备(折叠屏手机/AR眼镜内部多层PCB垂直互连); - 航空航天与车载域控制器中需耐冲击、小体积、高可靠性的板级互联。 其“F-D”结构支持精确对准与防误插设计,“-500”表示0.5 mm超细间距,适用于差分对布线,可支持高达16 Gbps的信号速率(依布局与配套端子而定),满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求。综上,该连接器适用于对密度、速度、可靠性及尺寸均有严苛要求的先进嵌入式系统板对板互连场景。