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型号： FW-31-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-31-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（依配套接触件与布局优化），常用于通信模块（5G小基站基带板）、AI边缘计算模块及高性能计算载板间的信号与电源混合传输。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.5 mm间距、31位双排结构、5.00 mm堆叠高度（D=5.00 mm）及75Ω阻抗兼容设计，便于构建可热插拔或现场升级的模块化架构（如模块化PLC、多通道数据采集系统）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐主控板与显示屏模组间的板对板连接（非安全关键路径）。  
该型号不适用于大电流供电主干路（额定电流约0.5 A/针），主要承载高速差分对、低速控制信号及小功率电源（如3.3 V/1.8 V域）。需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行PCB叠层与阻抗匹配布局。

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