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型号： FW-31-05-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-31-05-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-05-F-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（5.00 mm总高，0.65 mm接触区厚度）和2.54 mm间距，支持高密度垂直或夹层互连；  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板、CPU模块与I/O扩展板之间的可靠对接，具备±0.3 mm插拔容差和稳固的双触点（Dual-Beam™）端子设计，保障信号完整性与机械耐久性（≥500次插拔）；  
- 中速信号传输：支持最高达3 Gbps的单端信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS），适用于非高速但需稳定连接的控制与数据通道；  
- 严苛环境辅助应用：镀金触点（30 µin）与高温LCP外壳（-55°C ~ +125°C）使其适用于轻度振动、宽温工况下的通信与电源分配（额定电流1.5 A/针）。  
该型号不适用于PCIe、USB 3.0等高速串行协议，亦非防水或大功率设计，主要面向对尺寸、可靠性及成本敏感的中端电子设备内部互连需求。

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