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- 型号： FW-31-05-F-D-400-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-31-05-F-D-400-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-31-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-31-05-F-D-400-090 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带板垫片设计。其典型应用场景包括： 高集成度小型化电子设备，如5G通信模块、高速网络交换机背板互连、AI加速卡与载板间的垂直堆叠；工业控制领域中紧凑型PLC、HMI人机界面与主控板的可靠连接；医疗成像设备（如便携式超声探头主板与信号处理板）中需低插入力、高插拔寿命（≥500次）及良好信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的场合；以及航空航天与国防装备中对耐振动、宽温工作（–55°C 至 +125°C）、无卤合规性有严格要求的加固型板级互连。该型号采用表面贴装（SMT）+ 通孔混合安装，带防误插导向结构和接地屏蔽设计，适用于需要高频性能、高可靠性及空间受限的垂直/夹层式PCB堆叠方案。
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