【未分类_FW-31-05-F-D-400-065】封装/厂家_FW-31-05-F-D-400-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-31-05-F-D-400-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-31-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-31-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G通信模块、边缘AI计算单元、工业物联网（IIoT）网关及便携式医疗设备（如手持超声、内窥镜成像模块）。

- 高速数字互连：支持差分对布局与优化的阻抗控制（典型单端50Ω/差分100Ω），适用于MIPI D-PHY/C-PHY、PCIe Gen3、USB 3.1等中高速串行接口，在摄像头模组、显示驱动板（如OLED/LCD副板）与主控板之间实现可靠垂直堆叠连接。

- 可插拔与可维护设计：采用直插式（F-type，无焊压接结构）、双排针+插座组合，支持多次插拔（≥50次），便于模块化组装、返工与现场升级，常见于测试治具、原型开发平台及军工/航天领域的加固型载板系统。

- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载ADAS域控制器、无人机飞控板等振动敏感场景。

该型号的“400”表示总接触点数（2×200），“065”代表0.65 mm超薄堆叠高度，特别适合超薄双层PCB堆叠（如折叠屏手机主板与副板互联），兼顾高密度、低剖面与信号可靠性需求。

产品参数图文手册常见问题