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型号： FW-31-05-F-D-250-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-F-D-250-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-F-D-250-300价格参考。SAMTECFW-31-05-F-D-250-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-F-D-250-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-F-D-250-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-F-D-250-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速嵌入式系统：适用于空间受限但需可靠互连的设备，如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板及边缘AI计算模组。

- 多层PCB堆叠设计：支持垂直或直角插接，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）之间的稳固、低剖面堆叠，提升系统集成度。

- 中等速率信号传输：该型号为无屏蔽、单端信号设计，适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等≤480 Mbps的数字接口，不推荐用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0+）。

- 可维护性与可制造性需求场景：采用表面贴装（SMT）+ 压配（Press-Fit）兼容结构，支持回流焊组装；300µin（7.62µm）金手指镀层确保插拔寿命≥50次，适合需现场更换或调试的模块化产品。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于部分工业及车载前装（非安全关键区域）应用。

注：型号中“250”指触点间距0.5 mm，“300”代表接触件镀金厚度为300µin，D表示双排、F表示带定位柱，整体设计兼顾精度、刚性与量产友好性。

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