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型号： FW-31-04-H-D-130-330
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-H-D-130-330由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-H-D-130-330价格参考。SAMTECFW-31-04-H-D-130-330封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-H-D-130-330参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-H-D-130-330 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-04-H-D-130-330 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、高端可穿戴设备及医疗内窥镜等微型化系统。  
• 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡（FMC+）、高速ADC/DAC子板、AI推理加速模组与主控板之间的低串扰、阻抗受控互连。  
• 高可靠性垂直堆叠需求：采用双排针+双排插座结构（31×4位），带加强型金属屏蔽罩与自对准导向设计，适用于需要频繁插拔、抗振动/冲击的工控主板扩展槽、测试治具载板（Burn-in Board）及航空航天载荷模块的板级堆叠。  
• 热敏感环境适配：工作温度范围-55°C至+125°C，配合无卤素（Halogen-Free）材料与高CTI绝缘体，适用于汽车ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）子系统中多PCB垂直集成方案。  
该型号强调高插拔寿命（≥500次）、精确共面度（≤0.05 mm）及EMI抑制能力，是高性能、小尺寸、严苛环境下板对板垂直互连的关键组件。

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