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型号： FW-31-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-31-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及AR/VR头显等，用于主板与副板（如摄像头模组板、显示驱动板、传感器板）之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速低信号完整性要求的中短距传输：支持USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等低速至中速串行接口，适用于非高速差分信号场景（该型号未专为PCIe或高速SerDes优化）；  
- 空间受限的模块化设计：0.65 mm超低装配高度（stack height）和425 µm端子间距，适合多层PCB堆叠且需最小化Z轴高度的嵌入式系统；  
- 工业与医疗便携设备：如手持式诊断仪、微型机器人控制板、IoT边缘节点等，兼顾可靠性（镀金触点、插拔寿命≥50次）与小尺寸需求。  
注：该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/线）、高振动或严苛环境（无IP防护），通常配合Samtec同系列FW系列插座使用，需注意PCB焊盘设计与共面度控制以确保可靠插接。

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