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型号： FW-31-04-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-31-04-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-04-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。其关键参数（如350 µm触点间距、65 mm堆叠高度、31位双排结构、表面贴装+通孔混合封装、带防误插导向槽及稳固锁扣）决定了其典型应用场景：

主要用于空间受限、需高可靠性垂直互连的高性能电子设备中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的紧凑级联（如内窥镜主机、便携式超声主板与FPGA加速子卡互联）；  
- 测试测量仪器（ATE）中模块化载板与功能卡之间的可插拔高信号完整性连接；  
- 航空航天与车载域控制器中，需满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、EMI可控要求的板间互连。

该型号支持高速信号传输（可达16 Gbps PCIe Gen4兼容），适用于差分对布线，常用于FPGA、ASIC、高速ADC/DAC等器件的跨板接口。其0.35 mm细间距与65 mm中等堆叠高度，在保证机械稳定性的同时兼顾散热与维修性，不适用于大电流电源分配，而专注信号与低功率控制互联。

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