【未分类_FW-31-04-F-D-250-075】封装/厂家_FW-31-04-F-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-31-04-F-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-31-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-31-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但结构特征吻合）。该型号中，“31”指31位（即31对信号触点），“04”表示4排触点（双排×2层叠设计），“F”代表表面贴装（SMT），“D”表示直角插接方向，“250-075”分别指触点中心距为0.250英寸（6.35 mm）和叠高（Stack Height）为0.075英寸（1.905 mm），属超薄紧凑型。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在极小Z轴高度内实现主板与子板（如传感器板、显示驱动板）的可靠互连；  
- 高可靠性板级堆叠：适用于需要频繁插拔或振动环境的场景（如测试治具、模块化通信设备），其双梁接触结构与镀金触点保障了稳定电气性能与长寿命；  
- 中速信号互联（≤1 Gbps/通道）：支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等并行/串行总线，常用于FPGA载板与IO扩展板、AI边缘计算模组与AI加速子卡之间的互连；  
- 可维护性设计：作为“板垫片/叠接器”，便于模块化升级与维修，例如在5G小基站中分离基带处理板与射频前端板。

注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、DDR5）或大电流供电，选型时需结合实际信号完整性与机械公差要求。

产品参数图文手册常见问题