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型号： FW-31-04-F-D-215-070-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-F-D-215-070-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-F-D-215-070-ES价格参考。SAMTECFW-31-04-F-D-215-070-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-F-D-215-070-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-F-D-215-070-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-04-F-D-215-070-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.70 mm超薄堆叠高度（215 µm触点行程 + 0.70 mm总高），支持双板超近距垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（ES后缀代表“Enhanced Shielding”），具备良好信号完整性，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速差分信号互联（需配合合理PCB布局）；  
- 可插拔/可维护子板架构：用于模块化设计中功能子板（如传感器板、通信模组）与主载板之间的可靠、免焊接对接，便于现场升级或更换；  
- 严苛环境下的稳定连接：全金属屏蔽壳体与镀金接触件提供EMI抑制及耐插拔性能（标称500次插拔寿命），适用于工业自动化、车载信息终端等抗干扰要求较高的场景。  
注：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB焊盘设计及装配公差规范，以确保电气性能与机械可靠性。

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