图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-295-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-295-065价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-295-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-03-L-D-295-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新料号手册,但该型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位)。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直或夹层互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(依赖端接与PCB设计); - 人工智能与GPU加速系统:在AI服务器、边缘计算模组中实现CPU/GPU板与HBM内存扩展板、FPGA协处理板间的紧凑、可靠堆叠连接; - 工业与医疗嵌入式系统:满足空间受限场景(如便携式超声设备、模块化PLC)对高引脚数(31×3=93位)、0.8mm间距、6.5mm堆叠高度及插拔寿命≥500次的严苛要求; - 测试与测量仪器:作为可更换功能子板(如射频前端、ADC采集板)的标准化接口,提升系统重构灵活性与维护效率。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双点接触结构,具备优异的信号完整性、抗振性与热稳定性,适用于-40℃~+105℃宽温工作环境。注:实际应用需严格遵循Samtec官方设计指南(如阻抗控制、焊盘布局、压接力矩)以确保电气与机械可靠性。