【未分类_FW-31-03-L-D-255-100】封装/厂家_FW-31-03-L-D-255-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-31-03-L-D-255-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-31-03-L-D-255-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-255-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-255-100价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-255-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-L-D-255-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为直插式（L型）、31位、带屏蔽与差分对优化结构，触点间距0.8 mm，总高约5.0 mm（含255 mil ≈ 6.48 mm标称叠接高度），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持10 Gbps+信号速率（依布局与协议而定）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑叠接；  
- 工业与医疗嵌入式系统中，需在有限空间内实现多通道数据（如MIPI CSI-2、PCIe Gen3）、电源及接地可靠传输的板级堆叠；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器子模块）中要求低串扰、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制的垂直互连方案；  
- 航空航天与车载域控制器中，满足严苛振动、温度循环（-55°C ~ +125°C）及高可靠性需求的加固型板对板连接。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方设计指南（如阻抗控制、PCB堆叠、压接力及共面度要求），并建议使用配套的压接工艺与回流焊曲线。

产品参数图文手册常见问题