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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-255-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-03-L-D-255-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接板、网络交换机/路由器背板互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.1 等高速协议需求。 - 工业与嵌入式系统:用于紧凑型工控主板、边缘计算模块(如 COM-HPC、SMARC 载板)、可编程逻辑控制器(PLC)中,实现主控板与扩展子板间的稳定垂直堆叠连接,耐振动、宽温(-55°C 至 +125°C)特性适配严苛环境。 - 医疗电子与测试仪器:在便携式超声设备、内窥镜图像处理板、ATE(自动测试设备)模块化夹具中,提供低插入力、高插拔寿命(≥500次)及精确引脚定位,保障信号完整性与长期可靠性。 - 航空航天与国防:因符合 RoHS、无卤素要求,并具备优异的抗冲击/抗EMI性能,适用于航电模块、小型卫星载荷板间互联等对可靠性要求极高的场景。 该型号中“255”表示0.255″(6.48mm)堆叠高度,“065”指0.065″(1.65mm)端子间距,31位双排设计兼顾密度与散热,L型焊盘(L-D)优化SMT工艺。整体适用于需高频响应、小体积、可维护性高的板级垂直互连场合。