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  • 型号: FW-31-03-L-D-240-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-240-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-240-065价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-240-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-240-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-240-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-L-D-240-065 是 Samtec(申泰)公司出品的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Header),属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、通信模块(如5G小基站基带板)、边缘AI计算单元等,通过垂直叠接实现多层PCB堆叠,节省横向PCB面积。

2. 可扩展模块化设计:支持“载板(Carrier Board)+功能子板(Mezzanine Board)”架构,例如在测试设备中,主控板通过该连接器搭载FPGA加速卡、传感器接口板或高速ADC/DAC子板,便于硬件功能升级与维护。

3. 高可靠性信号互联:具备0.8 mm间距、31位双排结构,支持差分对布线;额定电流0.5A/触点,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)及工控HMI中需耐振动、宽温运行的板间互连。

4. 中速数据传输场景:虽非超高速(如PCIe 5.0),但可稳定支持USB 2.0、UART、SPI、I²C及1 Gbps以内LVDS等接口,常见于医疗设备主控与显示/传感模组之间的可靠连接。

注:型号后缀“240-065”表明其公头(Header)焊盘尺寸为2.40 mm × 0.65 mm(长×宽),适配FR4 PCB标准工艺,利于SMT贴装与返修。不适用于高频射频或大功率电源主干连接。
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