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型号： FW-31-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-L-D-235-100 是一款由 Samtec（森美泰克）生产的矩形板对板连接器，属于“板垫片/叠接器”类别（即 Board-to-Board Stacking Connector），非“品牌为-”（此处应为信息缺失，实际品牌为 Samtec）。该型号为垂直叠接式、双排、31位、0.8 mm间距、带锁扣与接地设计的高密度连接器，额定电流约0.5 A/端子，工作温度 -55℃～+125℃，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速至中高速应用）。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统——如工业控制模块、医疗便携设备、智能传感器节点中，用于主板与扩展子板（如通信模组、ADC采集板、LED驱动板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 消费电子内部互连——在空间受限的平板电脑、POS终端、可穿戴设备主控板与功能子板间实现可靠、可插拔的板对板连接；  
3. 测试与开发平台——作为模块化载板（Carrier Board）与核心模块（如SoM, System-on-Module）的标准接口，便于快速原型验证与批量替换；  
4. 需抗振与重复插拔的场景——其L型锁扣结构和235英寸（≈6.0 mm）堆叠高度（标称值），配合100μin金层触点，保障在轻度震动或频繁维护环境下的接触稳定性。

注：型号末尾“100”通常表示堆叠高度为100 mil（≈2.54 mm），但FW-31-03-L-D-235-100中的“235”实指总长235 mil（≈6.0 mm），而“100”对应镀金厚度100μin（≈2.54 μm），属高可靠性规格。不适用于大功率或高频射频场景。

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