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型号： FW-31-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号具有仅0.65 mm超薄堆叠高度（225 µm触点间距 × 3排），支持高密度垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB、PCIe Gen3、MIPI等），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的高速信号与电源混合连接。  
- 可插拔/可更换模块设计：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站、边缘计算节点等。  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。  
综上，FW-31-03-L-D-225-065 主要用于高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连，尤其适合在有限空间内实现多排、高速、高引脚数的稳定连接。

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