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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-31-03-G-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-03-G-D-163-075 是一款矩形连接器(板垫片/板对板叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名,实为Samtec标准产品线)设计。该型号属FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有0.5 mm间距、31位双排结构、垂直叠接(Stacking)、带接地屏蔽(G)、带防误插键位(D)及特定堆叠高度(163 mil ≈ 4.14 mm,触点行程75 mil ≈ 1.91 mm)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板与子卡互联,如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型信号传输; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接,支持PCIe Gen3、USB 3.2等高速协议; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部多层PCB堆叠,兼顾EMI抑制(因带接地屏蔽)与空间受限需求; - 航空航天与军工领域的小型化载荷模块,利用其抗振性、高可靠性及-55°C~+125°C工作温度范围。 该连接器支持差分对优化布局,适用于≤16 Gbps/lane的数据速率,广泛用于需高密度、低串扰、可插拔维护的嵌入式系统板级互连场景。