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型号： FW-31-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-31-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数（如31位、0.50 mm间距、2×15压接式结构、带屏蔽与差分对优化、250Ω阻抗兼容性及65 mm堆叠高度）表明其面向高性能嵌入式与通信场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板之间的高速信号传输（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），尤其适用于需要多通道并行布线且空间受限的模块化架构；  
2. 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板堆叠中实现可靠、可插拔的板间互联；  
3. 工业与医疗电子：用于高可靠性要求的便携式诊断设备、边缘AI推理模块或工控主从板连接，得益于其抗振性、宽温特性及符合RoHS/REACH标准；  
4. 测试与原型开发：因支持盲插、高耐久性（≥500次插拔）及明确的机械定位，常被用于研发阶段的快速迭代与功能验证平台。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如强腐蚀、高湿无防护），需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以确保信号完整性。

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