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型号： FW-31-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-31-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-L-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与载板连接等需高信号完整性要求的场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借 0.50 mm 焊盘间距、350 µm 超薄堆叠高度（含公母组合）及 65 µm 触点镀层，满足消费电子（如高端平板电脑、折叠设备内部模组互联）对轻薄化与可靠插拔寿命（≥500次）的需求。  
- 恶劣环境适应性：符合 RoHS 及无卤素标准，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层PCB堆叠连接。  

该型号不适用于大电流电源传输或高频射频主链路，主要聚焦于中高速数字信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）及低电压控制信号的稳定互连。

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