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型号： FW-31-02-G-D-506-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-G-D-506-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-G-D-506-075-ES价格参考。SAMTECFW-31-02-G-D-506-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-G-D-506-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-G-D-506-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-G-D-506-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号采用双排、31位（2×31）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直插式（D）封装，配506系列高保持力金手指接触系统，触点镀金，工作温度范围-55°C至+125°C，并具备ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽功能。

其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）、工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对信号完整性与EMI抑制要求严苛的板级连接；以及航空航天领域的小型化航电模块间抗振动、高可靠性互连。该连接器支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（配合优化叠层），适用于PCIe Gen5、USB 3.2及MIPI A-PHY等高速协议，特别适合空间受限、需兼顾高频性能与电磁兼容性的嵌入式系统。

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