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型号： FW-31-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-31-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB（如主控板与扩展子板、载板与模块板）之间的垂直或夹层式刚性互连。该型号具有31位双排、0.050"（1.27 mm）间距、2×15针结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）和直角/表面贴装（SMT）焊盘（“D”），支持高速信号传输（适配差分对布局），常用于通信设备（如基站基带板堆叠）、工业控制模块、测试测量仪器（ATE接口板扩展）、医疗成像设备的多层处理板互联，以及边缘计算和嵌入式AI模块（如FPGA加速卡与载板）间的紧凑堆叠。

其额定电流达0.5 A/触点、耐压300 VAC、工作温度–55°C ~ +125°C，并具备抗振、高插拔寿命（≥500次）特性，适用于需长期可靠运行且不可频繁维护的严苛环境。065（即0.065" = 1.65 mm）为标称堆叠高度，确保精密层间对准与低电感回路，利于高频信号完整性。

简言之：专为高可靠性、小体积、中等速（≤1 Gbps）板对板垂直互连需求而设计，广泛应用于高端工业、通信与嵌入式系统中。

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