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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-31-01-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-01-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(需配合优化叠高与阻抗控制); - 嵌入式计算系统:工业PC、边缘AI模块中CPU载板与扩展子板(如FPGA加速卡、AI协处理器板)的堆叠连接,实现低串扰、高引脚密度(0.5mm间距)的稳定供电与数据交换; - 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机中多层PCB堆叠结构,要求连接器具备优异的抗振动性、长插拔寿命(≥500次)及无卤合规性; - 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe架构中,用于主控板与功能采集板间的高精度信号路由,其425mil(≈10.8mm)叠高与100Ω差分阻抗设计适配高速SerDes链路。 该型号采用镀金触点、L型接触结构(L-D表示Low-Profile, Dual-beam),支持盲插导向与防误插键位,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于空间受限且对信号完整性、机械稳定性要求严苛的高端电子系统。